V-Meshを開発するVisbanシリーズAラウンドにて資金調達を実施
ミリ波通信のカバレッジ拡大を可能にする製品開発に取り組んでいる株式会社Visban（ヴィスバン）（本社：東京都世田谷区、代表取締役社長エスビー・チャー、以下「Visban」）は東京大学協創プラットフォーム開発株式会社（本社：東京都文京区本郷、代表取締役社長：植田浩輔）、大日本印刷株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長 北島義斉）および三菱マテリアル株式会社（本社：東京都千代田区、執行役社長 小野直樹）が運用する投資ファンド等から第三者割当増資を実施し、約4億円の資金調達を完了したことをお知らせいたします。
本調達のご報告と合わせて、当社が開発したV-Mesh技術を発表します。この技術は、ガラス基板を活用したRFデバイスにより、AI駆動のメッシュネットワークを構築することで、ミリ波のカバレッジを拡大させ、通信網の死角を解消し、より快適な通信環境を提供します。本技術により、AI、VR、スマートシティなど、将来のアプリケーションに向けた信頼性の高い無線通信を低コストで実現できるようになります。
ガラス基板のRFデバイス：ミリ波のコスト効率を向上させるために
VR/AR、8K高解像度映像、自動運転など、近年の技術はますます高度化・複雑化し、これまでよりもさらに大容量かつ低遅延な無線通信を必要としています。ミリ波テクノロジーの活用に注目が集まる一方、その普及のためには、ミリ波の課題でもある到達距離の短さや、建物や樹木などの障害物による信号の遮断を克服するために多くの基地局を設置する必要があり、莫大なインフラ整備コストが課題となっています。
Visbanは、本課題を解決するべく、建物の内外を問わず、高度な技術アプリケーションに対応する信頼性の高い安定したミリ波の提供を、低コストで実現することを目指し、V-Meshを開発しました。
V-Mesh技術の核は、RFデバイスにおけるガラス基板の活用です。ガラス基板により、片面および両面デバイスの製造が可能となり、高精度な構造を用いることでアンテナの感度を向上させ、損失を低減します。また、ICやその他の部品もガラス基板上に最先端の異種集積技術を実装することで、低コスト生産を実現しています。
すでに、台湾の工業技術研究院（ITRI）と共にRFデバイスの実証実験を行い、大手フラットパネルディスプレイメーカーと量産プロセスの開発を進めています。また、東京大学の研究チームは、VisbanおよびサードパーティのデバイスのためのAI駆動メッシュネットワークを開発し、エンドユーザー端末との間でミリ波を効率的かつ確実にルーティングする技術の確立に取り組んでいます。
スターサイエンティスト・NASDAQ上場経験をもつ連続起業家で構成されたグローバルチーム
このV-Mesh技術の基本設計を手がけたCTO兼共同創業者のアロキア・ネイサン博士は、 元英国ケンブリッジ大学教授であり、高周波信号の専門家として多数の論文引用実績を持つスター・サイエンティストです。また、共同創業者である、NASDAQ上場経験をもつ連続起業家であるエスビー・チャー、そしてディスプレイ業界で長い経験を持ち大手企業で要職を歴任する桒田良輔とともに、技術・ビジネスのグローバルネットワーク力を活かしたビジネス展開を目指します。
アロキア・ネイサン博士は次のように述べています。「ミリ波で使われる材料や部品は、日本の製造業が強い領域です。日本には充実したインフラ、高度な技術を持つ人材、そして最先端技術への強いコミットメントがあります。また、国内投資家からの戦略的支援やアジア市場へのアクセスも、Visbanのような技術系スタートアップにとって大きな魅力です。東京は、まさに理想的な拠点と言えるでしょう。」
さらに、東大IPCのパートナーである古川圭祐氏は、Visbanの技術に期待を寄せてこう述べています。「Visbanが取り組むミリ波のカバレッジ拡大は、通信業界をはじめとする多くの分野で顕著な利益をもたらすと確信しています。」
この度の調達によって、当社は技術開発及び人員体制の強化とともに、特にローカル5GにおけるV-Mesh技術の実証の加速を目指します。
Visbanは東京でのチーム拡大を積極的に進めており、ビジネスマネージャー、RFシステムエンジニア、AIエンジニアを募集しています。最新の求人情報については、当社のウェブサイトをご覧ください。